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小編今天給大家整理了2024年成都高新區企業補貼政策申報對象范圍、獎補標準和內容，具體詳情如下，感興趣的趕緊來看看吧，有相關需求的企業可以聯系小編咨詢！
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一、適用范圍
本政策適用于登記注冊、稅收關系在成都高新區，具有獨立法人資格，從事集成電路設計、制造、封測、設備（零部件）、材料的研發制造應用、專業園區管理服務等業務的企事業單位及機構（行業協會、民非組織），以及符合條件的成都市內高校、科研院所。其中，第（五）（六）（七）（十四）條的適用范圍拓寬至登記注冊、稅收關系在成都市其他區（市）縣與成都高新區合作共建的園區（以下簡稱合作園區）內，從事集成電路設備（零部件）、材料研發制造，服務于成都高新區鏈主企業的配套企業。
二、集成電路設計政策
（一）支持企業加大研發投入。
支持方向一：對IC（集成電路）設計企業通過國家級公共服務平臺租用EDA（電子設計自動化）工具，按照租賃費用的50%給予最高100萬元補貼。
支持方向二：對設計企業使用多項目晶圓（MPW）進行集成電路產品研發流片的，按照流片費用的70%給予最高500萬元補貼。
支持方向三：對IC設計企業開展處理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率半導體、存儲器芯片、顯示驅動芯片等全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的，按照流片費用的50%給予最高3000萬元補貼。
（二）支持企業加強生態合作。
支持方向一：對IC設計企業圍繞產業生態合作，與晶圓代工廠首次簽署流片合作協議（一年及以上），且流片量不低于12000片/年、24000片/年的，分別給予500萬元、800萬元獎勵。
支持方向二：對IC設計企業圍繞產業生態合作，向晶圓代工廠導入產品，且企業流片量不低于6000片/年的，按照新產品流片（NTO）費用（含光罩及不超過200片晶圓）的70%給予最高3000萬元補貼。
支持方向三：對IC設計企業圍繞產業生態合作，在晶圓代工廠進行生產流片（不含工程批）的，按照流片費用的5%給予每年最高500萬元補貼。對年出貨晶圓數量大于6萬片的，按“一事一議”原則給予支持。
支持方向四：對IC設計企業與封裝、測試廠及平臺合作開展封裝測試的，按照封測費用較上一年度費用增量的15%給予最高100萬元補貼。
三、晶圓制造、封裝測試政策
（三）支持企業加大項目投入。
對新引進的集成電路晶圓制造、封測項目以及企業新建或實施技術升級改造的產線，且上一年固定資產投資超1000萬元的，按照上一年固定資產實際投資額的8%給予最高2000萬元補貼，單個項目最高不超過4000萬元。對特別重大的項目，按“一事一議”原則給予支持。
（四）支持企業提升制造、封測服務能力。
支持方向一：鼓勵晶圓制造企業開放產能，為行業企業提供代工流片服務，按照代工費用的5%給予最高1億元補貼。
支持方向二：對已量產的封測企業為行業企業提供先進封裝及高可靠性封裝測試服務的，按照封裝測試費用增量的5%給予最高500萬元補貼；對新投產的先進封裝及高可靠性封裝企業，按照封裝測試費用增量的10%給予最高500萬元補貼。
四、設備（零部件）、材料政策
（五）加快上下游供應鏈項目落地。
對成都高新區新備案以及成都高新區協同引進、落地合作園區的設備（零部件）、材料等配套企業，且上一年固定資產投資超500萬元的，按照上一年固定資產投資額不超過10%給予最高1000萬元補貼，單個項目最高不超過2000萬元。對特別重大的項目，按照“一事一議”原則給予支持。
（六）支持設備、材料驗證應用。
支持方向一：鼓勵集成電路晶圓制造、封測鏈主企業開展自主安全可控設備（零部件）、材料驗證應用，按照通過驗證并應用的設備、零部件、材料產品，分別給予每款20萬元、10萬元、10萬元的一次性獎勵，單個企業每年最高不超過500萬元。對集成電路設備（零部件）、材料企業產品進入國內外知名企業進行驗證的，按照進場驗證所產生費用不超過20%給予每年最高200萬元補貼。
支持方向二：企業成功研制集成電路裝備首臺（套）（新材料首批次）并實現銷售的，按照產品首次進入市場實際銷售金額不超過30%給予最高3000萬元獎勵。
（七）支持供應鏈協同。
支持方向一：對集成電路行業非關聯企業之間首次形成設備（零部件）、材料、軟件、循環清洗服務等供應鏈的，按照上年實際購銷金額的10%給予最高500萬元補貼（供需雙方各5%）；金額持續增長的，按照上年實際購銷金額的5%給予最高500萬元補貼（供需雙方各2.5%），單個企業每年最高不超過1000萬元，合作園區供方減半支持。
支持方向二：對新建晶圓制造、封測產線，采購國內國際核心原材料，按照產生物流費用的90%給予每年最高3000萬元補貼；采購其他關鍵原材料、零部件，按照產生物流費用不超過30%給予每年最高1000萬元補貼。
五、產業生態躍升政策
（八）加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍。
支持方向一：對IC設計企業年度主營業務收入首次突破2000萬元、1億元、5億元、10億元、20億元的；對晶圓制造、封裝測試企業年度主營業務收入首次突破1億元、5億元、10億元、20億元、100億元的；對設備（零部件）、材料企業年度主營業務收入首次突破2000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的，按照晉檔補差原則分別給予核心團隊100萬元、300萬元、500萬元、800萬元、1000萬元一次性獎勵。
支持方向二：對通過“國家鼓勵的重點集成電路設計企業”備案的，給予100萬元一次性獎勵。
支持方向三：對首次獲評國家級制造業單項冠軍示范企業、產品的集成電路企業，分別給予100萬元、50萬元一次性獎勵；對復審通過的，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵。
支持方向四：對首次獲評國家級專精特新“小巨人”、省級專精特新的集成電路企業，分別給予50萬元、30萬元一次性獎勵；對復審通過的，分別給予30萬元、10萬元一次性獎勵。
（九）支持企業聘用培養關鍵人才。
支持方向一：對IC設計企業人力資源成本支出超過50萬元以及制造、封測、設備（零部件）、材料企業人力資源成本支出超過30萬元的高級管理人才和研發人才，按照人才使用效能，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用于人才績效獎勵。
支持方向二：對企業委托專業機構開展工程師技術能力提升培訓的，按照企業實際支付培訓費用的20%給予最高50萬元的培訓補貼。
（十）支持高水平創新平臺建設及技術攻關。
支持方向一：對新獲批的集成電路領域省級制造業創新中心、產業創新中心、技術創新中心，給予最高1000萬元一次性獎勵。
支持方向二：對國家級創新平臺及其參與建設的公共服務平臺，為提升服務能力持續投入的，按照平臺設備及軟件購置費用的30%給予最高1000萬元補貼。
支持方向三：對牽頭承擔國家集成電路領域重大項目、重大技術攻關計劃和重點研發計劃的，根據項目國撥資金到位進度，按照1:0.5比例給予單個項目總額最高2000萬元的配套資金支持。
（十一）強化產業金融支持。
支持方向一：對企業因特定業務使用供應鏈金融服務的，按照實際支付手續費的50%給予每年最高100萬元補貼。
支持方向二：對企業因特定業務發生承兌匯票貼現的，按照實際支付利息費用的50%給予每年最高100萬元的貼息補貼。
（十二）加快打造專業化園區。
支持方向一：對整合區域資源，在專業園區內建設打造具有行業顯示度的產業展示中心的企業，給予最高1000萬元的一次性補貼。
支持方向二：對國家芯火雙創基地在專業園區內建設公共服務平臺的，給予最高500萬元的一次性補貼。
支持方向三：對產業展示中心、公共服務平臺的運營單位，經評審，分別給予每年最高300萬元的專項運營補貼。
（十三）支持資質認證及市場應用。
支持方向一：對首次通過IATF16949、ISO26262等體系認證的企業，給予50萬元/個的一次性獎勵。對首次通過ISO26262產品功能安全或AEC-Q車規級標準認證的芯片產品，給予10萬元/個的一次性獎勵。對材料、零部件、裝備企業產品首次通過SEMI標準認證的，給予20萬元/個的一次性獎勵。單個企業每年最高獎勵200萬元。
支持方向二：對終端企業采購非關聯行業企業芯片或模組產品，且采購金額在500萬元以上的，按照采購金額的10%給予最高100萬元補貼（供需雙方各5%），單個企業每年最高補貼200萬元。
（十四）支持產教融合發展。
支持方向一：對企業主導與國際國內高校、科研院所共建集成電路人才實訓基地的，按照企業建設投入費用不超過20%給予最高500萬元的一次性補貼。
支持方向二：對市內高校、科研院所將儀器設備等科學裝置開放給集成電路行業企業使用的，按照服務費用的20%給予最高300萬元獎勵，鼓勵將以上獎勵資金部分用于對運營團隊的個人獎補。
支持方向三：鼓勵集成電路企業及市內高校、科研院所開展產業生態合作，圍繞材料、設備（零部件）、IP、軟件等方向聯合研發自主可控產品、技術，對通過晶圓制造、封測鏈主企業驗證的，按照項目自投研發費用的20%給予最高500萬元補貼。
（十五）支持提升行業影響力。
對服務集成電路產業，推動區域產業競爭力及行業影響力提升的行業組織，給予每年最高150萬元獎勵。
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