行業資訊
2023年武漢市集成電路產業獎勵標準、申報條件，江岸區、江漢區、硚口區、漢陽區、武昌區、青山區、洪山區、蔡甸區、江夏區、黃陂區、新洲區、東西湖區、漢南區、武漢經開區、東湖高新區企業申報集成電路產業獎勵可咨詢小編：
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武漢市集成電路產業獎勵標準：
企業可同時申報以下 1-2 項獎補政策（最終只能按就高原則享受其中一項）。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 500 萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 100 萬元。
（二）設計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。
2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的 IP 設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。
（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000 萬元。
3.企業銷售自主研發 EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000萬元。
（四）企業貸款貼息
按企業年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產業獎勵政策申報條件
（一）流片補貼
1.企業在申報年度內進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權費、測試加工費等。
（二）設計費用補貼
1.企業在申報年度內直接購買 IP、EDA 并用于研發。
2.企業在申報年度內復用、共享第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統。
3.購買 IP 不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的 IP 模塊。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。
（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元（依據會計準則核算）。
3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過 300 萬元（依據會計準則核算）。
4.企業年度銷售自主研發設計的 EDA 軟件產品。
5.企業銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
7.芯片及相關產品銷售獎勵每年分領域支持（以當年申報通知為準），申報企業上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。
8.申報銷售獎勵的設備、材料在技術、性能方面須具有較強的創新性。
（四）企業貸款貼息
1.企業在申報年度內為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。
2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。
4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。
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武漢市集成電路產業獎勵標準：
企業可同時申報以下 1-2 項獎補政策（最終只能按就高原則享受其中一項）。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業申報。
（一）流片補貼
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產品流片的集成電路設計企業，給予首輪流片費用 30%或首輪掩膜版制作費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 500 萬元。
2.對使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發的集成電路設計企業，給予 MPW 首輪流片費用 50%的補貼，單個企業年度補貼總額最高 100 萬元。
（二）設計費用補貼
1.給予購買 IP、EDA 實際支出費用的 30%、年度總額最高200 萬元的補貼。
2.給予復用、共享我市第三方集成電路設計平臺的 IP 設計工具軟件或者測試分析系統實際投入的 50%、年度總額最高 100萬元的補貼。
（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
1.對于企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元的，按照年度銷售金額 10%給予一次性獎勵，單款芯片年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000 萬元。
2.企業銷售自主研發生產的集成電路關鍵核心設備或材料，且單款設備或材料年度銷售金額累計超過 300 萬元的，按照年度銷售金額 30%給予一次性獎勵，單款設備或材料年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過1000 萬元。
3.企業銷售自主研發 EDA 軟件，按照單款 EDA 軟件年度銷售金額 50%給予一次性獎勵，單款 EDA 軟件年度獎勵最高不超過 500 萬元。單個企業在政策有效期內獎勵總額最高不超過 1000萬元。
（四）企業貸款貼息
按企業年度實際支付銀行貸款利息金額的 50%給予貸款貼息，單個企業每年貼息金額最高不超過 1000 萬元。
武漢市集成電路產業獎勵政策申報條件
（一）流片補貼
1.企業在申報年度內進行全掩膜（Full Mask）或多項目晶圓（MPW）首輪流片。
2.經過 Full Mask 流片，達到設計要求后，可以提供給集成電路系統整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產品，產品須獲得集成電路布圖設計登記證書。
3.“首輪流片”是指集成電路設計企業為某款芯片進行的第一次流片。
4.流片費用具體包括：掩膜版制作費、用于首輪流片的晶圓購置費（不高于 12 片晶圓）、制造端 IP 授權費、測試加工費等。
（二）設計費用補貼
1.企業在申報年度內直接購買 IP、EDA 并用于研發。
2.企業在申報年度內復用、共享第三方集成電路（IC）設計平臺的 IP 設計工具軟件或測試分析系統。
3.購買 IP 不包含委托技術服務。
4.“IP”是指供應方提供的已形成知識產權并完成權屬登記，可直接用于二次開發的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環節的 IP 模塊。
5.“委托技術服務”是指，委托方提出技術需求，由供應方研發，之后就該項技術形成知識產權，權屬由雙方自行約定。
（三）銷售自主研發設計的芯片及相關產品獎勵
1.芯片及相關產品指以下四類產品：芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA 軟件。
2.企業銷售自主研發設計的芯片，且單款芯片年度銷售金額累計超過 500 萬元（依據會計準則核算）。
3.企業銷售自主研發設計、生產制造的集成電路設備或材料，且單款產品年度銷售金額累計超過 300 萬元（依據會計準則核算）。
4.企業年度銷售自主研發設計的 EDA 軟件產品。
5.企業銷售的芯片須在申報前取得集成電路布圖設計專有權，銷售的其他產品須擁有自主知識產權。
6.是否單款芯片、設備、材料、EDA 軟件，以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
7.芯片及相關產品銷售獎勵每年分領域支持（以當年申報通知為準），申報企業上一年度營收同比增速不小于 30%，且申報獎勵的銷售產品在技術、性能方面須具有較強的創新性。
8.申報銷售獎勵的設備、材料在技術、性能方面須具有較強的創新性。
（四）企業貸款貼息
1.企業在申報年度內為擴大研發、生產而新增的銀行商業貸款，不包括企業獲得的政策性銀行貸款。
2.企業上一年度的集成電路主營業務收入占企業收入總額的比例不低于 60%。
3.新增貸款是指年度內新核準并已發放的貸款。
4.對因逾期、違約等產生的費用一律不予補貼。
